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芯片技术引进损兵折将应亡羊补牢自主研发 [复制链接]

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近年来,随着中国产业转型升级,开始向中高端制造业进*,在历经了过去的家电技术引进,汽车技术引进之后,中国又迎来了芯片技术引进。

虽然很多人把技术引进视为实现跨越式发展的捷径,但从结果上看,不少技术引进反而赔了夫人又折兵,形象生动的诠释了什么叫欲速则不达。下面,铁流盘点一下这些年技术引进的芯片。

与高通合资的ARM服务器

ARM服务器在全球范围内退潮,高通、ARM、博通等公司已经用实践证明,纯粹的商业模式下,ARM服务器没戏。在国内外,X86依旧牢牢统治着市场,ARM服务器也就隔三岔五,个别厂商宣传一下,用PPT吊打Intel来显示存在感。

铁流认为,技术引进想要在商业市场成功,就必须引进顶尖技术且生态成熟,而且还必须把成本控制下来,不能比进口芯片的卖的还贵。

搞技术引进,在PC和服务器推ARM,就如同在移动端推X86一样,注定悲剧。

数年前,在英特尔的高额补贴下,国内一些厂商与Intel合作在手机和平板上推X86,结果是Intel亏损超过亿美元,然后Intel壮士断腕。

国内这些搞引进ARM做服务器CPU的公司,基本上和Intel在平板和手机上推X86的结局一样,如果不是*府输血,十有八九要步华芯通后尘。

Intel亏了超过亿美元及时止损,就不知道中国要亏多少亿,国内专家才能明白这个道理了。

总结一下,智能手机、平板(商业市场)引进X86是瞎搞;就PC、服务器(商业市场)而言,搞ARM也是瞎搞。是注定要失败的。

这里说明一下,上述论点局限于商业市场。

对于**市场为何不宜搞ARM,铁流此前的文章《华芯通失败国家资源不宜补贴ARM》一文中说的很清楚了。

与高通合资的瓴盛科技

年5月26日,总投资规模达30亿人民币的瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQTechnology)成立,主营业务是低端手机芯片。由于此前的先进经验,瓴盛科技已经集齐了合资、高通、芯片、贵州四大要素,可谓flag爆表。

瓴盛科技的主营业务——低端手机芯片,这个国内企业已经掌握,紫光展锐在低端手机芯片市场上实力不俗,依靠性价比这一利器,市场占有率达到三分之一。

瓴盛科技这种合资项目,对于中国手机芯片的发展没有太多帮助,只不过是让高通在中国大陆多一个马甲而已,顺带与展锐进行恶性竞争。

高通处于自身利益考虑,非常希望在中国找一个代理人,但绝不会转让核心技术,在中国培养一个竞争对手。

美国*府也是一道跨不过去的坎——信息产业大部分核心技术掌握在以美国为首的西方国家中,美国对中国的遏制策略是长期国策,对于真正重要的信息产业核心技术,即使高通希望转让技术,美国*府也不可能同意。在一段时期内,瓴盛科技只会成为高通的代理人,扮演高通低端芯片分销商的角色。

对于瓴盛科技和紫光展锐之间的竞争,铁流是看好展锐的。因为在低端市场,高通亲自上阵,都不能把展锐怎么样,瓴盛科技这个皇协*就更打不赢展锐了。

不过,铁流比较担忧的是瓴盛科技的国资属性,可能会引发不太好的后果。由于高通只占合资公司注册资本的24.%,一旦打价格战,高通亏1元钱,国有资本就要亏3元钱,结果会演变成国有资本补贴高通和展锐打价格战,国资帮助高通扼杀本土芯片企业,这无疑是悲剧。

瓴盛科技的未来,取决于三点:

一是高通给予多大的支持,是否会把具有较强市场竞争力的芯片给瓴盛去代理。

二是国有资本会给瓴盛多大支持,有没有像互联网公司那样烧钱和联发科、展锐打价格战的决心。

三是瓴盛科技的成本控制能力怎么样,能不能把芯片做的比联发科、展锐的芯片更有性价比。或者成本控制不下来,敢不敢亏本卖烧钱和联发科、展锐打价格战。

如果上述三点都做不到,瓴盛科技未来堪忧,成为第二个华芯通也不是没有可能。

与IBM合作的宏芯

年,地方*府的扶持下,中晟宏芯获得IBM的POWER授权,并且得到了IBM、中科院计算所提供的技术支持。按照原计划中晟宏芯走的是高铁技术引进—吸收消化—自主创新的道路——CP1是IBMPower8的马甲,年的CP2是基于Power8的仿制改进,-年的CP3则是吃透IBM技术后的自主创新。

理想很丰满,但现实很骨感。由于技术引进消化吸收难度大,且IBM在技术上有所保留,以及宏芯内部管理层斗争激烈,导致在年就爆出欠薪事件。

一位国产POWER联盟成员企业高层表示:资本逐利,无论是为了未来的核高基补贴,还是将来的市场利益,大家都想争夺中晟宏芯的控制权。

之后CP2和CP3就在媒体上就很难看到了,铁流之前看到一次CP2的消息,是说CP2要采用7nm工艺,并且进度延期到年。时至今日,宏芯打入中央机关采购名录的只有CP1。

据小道消息称,由于IBM力推OpenPower,是希望国内能够把Power处理器搞起来的,只不过宏芯之流实在太不给力,IBM受不了这些猪队友,所以现在自己披挂上阵亲自上场了。

到处买技术授权的德淮半导体

德淮半导体就是原来的德科码半导体,按照最初的资料,是国内和以色列塔尔半导体合作,在中国南京设立一间加工厂,主攻COMS传感器。塔尔半导体不向国内工厂提供资金投资,只提供专业技术,以及运营和一体化咨询。

根据协议,南京德科码在向塔尔支付了一千八百万美元的第一期付款后,双方框架协议生效,塔尔与德科码进入第一阶段的合作。之后的技术授权费用采用分期付款的模式。工厂开始量产起,塔尔半导体将有权自行決定取得该厂目标产能4万片/月晶圆的50%。此项产能可增加塔尔半导体的制造产能及弹性,以应对其成长中的全球化需求。

不过,之后又传出德淮半导体从ST手里买到COMS传感器的相关工艺授权;从安森美半导体买相关专利和技术授权;又在日本成立芯片设计公司,并找来了原来日本东芝CMOS图像传感器的设计和研发团队等消息。

而且规划也不少最初和塔尔半导体合作的8寸线和每月4万片的产能,而是规划建设三个12寸CMOS图像传感器专属晶圆厂,一期晶圆厂年产能达24万片,上半年投产。当三座Fab全部落成,产能可以覆盖中国市场13MP及以上50%的需求。

不过,现实很骨感,当初规划的蓝图,根本就没法实现。

据一位网友表示:

不了解项目的都觉得这个项目很牛,了解项目本身的人都知道项目岌岌可危,各种内部原因没法在公开场合细讲,讲了有损形象,但是市场上前有狼后有虎,自身技术不达标东西做不出来,项目前景一片黯淡,希望能支撑住,如果一旦爆雷,淮阴区震动不会小,*府将背负巨额债务。

非常耐人寻味的是,德淮半导体大部分员工都不能做到每月收到足额的工资,但在对外支付技术授权费时,却非常慷慨。

根据自称是德淮半导体员工的网友披露,在年末,公司曾经获得一笔经费,但公司却把这笔钱用来支付给塔尔半导体作为技术授权费。根据当初的协议,德淮半导体与塔尔之间是分期付款的,这种宁可拖欠员工工资,也要提前向洋大人支付技术授权费的做法,真搞不清楚公司管理层到底是怎么想的。

与联电合作的晋华

近年来,中国大力发展存储芯片,并初步形成了长江存储、合肥长鑫、福建晋华三驾马车。

晋华采用了技术引进道路,从联电获取技术。根据公开消息,晋华提供三亿美元资金采购研发设备,并依进度陆续支付联电四亿美元,开发出的技术成果双方共有,整体技术完成后,再转移到晋华进行量产。

比较要命的是,在合作中,大陆方就负责出钱,研发中心设置在台湾地区的南科厂区,这样一来,大幅降低了镁光调查取证和收买消息的难度和成本。

由于镁光和联电之间发生了知识产权纠纷,晋华被卷入其中——因晋华技术源自联电,而联电又与镁光存在知识产权纠纷,美国商务部以可能使用了来自美国的技术,威胁到了美国的*事系统基本供应商的长期生存能力为由,制裁了晋华。

在晋华被制裁之后,联电立马翻脸不认人,马上撤出了上百名技术骨干,直接导致晋华研发工作停摆。

铁流认为,与镁光存在知识产权纠纷的是联电,而不是晋华。晋华只不过是出钱委托联电研发技术,然后通过技术转让的方式,获得联电研发的技术成果,联电在研发DRAM技术过程中,是否存在侵犯知识产权的情况,这与晋华无关。

即便镁光和联电存在知识产权纠纷,那也应该由镁光和联电这对当事人之间解决,不应该由案外第三人晋华来承担负面后果。在整个事件中,即便要找责任承担者,也应该是联电,而不是晋华,晋华只不过找合作伙伴的时候遇人不淑,纯属躺着中枪。

本次事件再一次说明,境外厂商靠不住,与其找外商合作或买技术,不如直接重金挖人组建自己的团队自主研发。

和Intel合作的澜起以及其他国产X86

澜起科技成立于年5月,公司的主要产品包括内存接口芯片和津逮安全可控平台(CPU平台解决方案)。

根据媒体报道:

年起,澜起科技与Intel、清华大学合作,开发出安全可控CPU,并结合澜起科技安全内存模组推出该安全可控的高性能服务器平台,在业界首次实现了硬件级实时安全监控功能,并可用于人工智能领域。

澜起科技高管曾经介绍:

津逮服务器平台是在英特尔至强通用处理器技术的基础上,融合了清华大学可重构计算处理器(RCP)模块以及澜起科技混合安全内存模组(HSDIMM),构成了动态安全监控技术(DSC),以满足国内数据中心对高安全、高性能计算的迫切应用需求。

虽然在澜起的高管和媒体报道都宣称京逮CPU安全可控。但实际上,京逮CPU在安全方面是非常值得商榷的。

津逮CPU其实就是在IntelCPU上加一个所谓的安全模块,是CPU+ASIC,CPU直接用英特尔的,ASIC国内单位自己做。

但这么一来,澜起的CPU部分其实就是Intel的内核,完全是黑箱。而所谓的安全模块只能对已知的问题进行防御,对于未知的问题是否有招架之力是需要时间来检验的。

何况国内单位通过对某些国外X86CPU的严格测试,可以确认存在功能不明确的多余模块,它不是一般意义的调试接口,而是由特定的CPU芯片引脚控制,可读写CPU内部状态寄存器、读写指定存储区域、激活特定的微代码段执行某个处理流程、并且可以对CPU进行复位。同时,还发现其存在未公开指令,包括加解密、浮点操作在内共计二十余条,其中,有三条指令在用户模式就可以使机器死机或重启,作用机制直接穿透各种软件保护措施,防护软件不能感知;普通应用程序中嵌入一条即可使系统宕机。在这种情况下,加一个可重构计算处理器是否能真的实现%安全,恐怕还需要时间去检验。

另外,澜起京逮CPU的AISC模块其实完全可以不和Intel的CPU封装在一起,完全可以分开,安装在主板上,而且这么一来,澜起在商业模式上,可以更加灵活——ASIC模块可以单独出售,也可和Intel的CPU一起搭配出售,甚至还可以和AMD、IBM等国外CPU搭配出售。就成本来说,也可以省去一笔额外的封装费用。

但之所以要和Intel的CPU封装在一起,根源就是这样可以让京逮CPU看起来,是国内自己搞出来的东西,可以标榜自主可控,用来忽悠上位者和大众,进而获得国家资源倾斜,消费国人爱国热情。

铁流认为,Intel到中国大陆来找代理人,没准是看AMD到中国合资后有样学样,找个代理人应对AMD,万一AMD押宝中国大陆市场,Intel就放开狗链,将让澜起去打代理人战争。

搞国产X86的除了澜起之外,还有来合资的AMD和VIA。由于在市场上被Intel吊打,VIA选择到中国大陆合资,在十二五期间,合资公司承接了核高基01专项,获得了海量资金扶持。不过,合资公司的第一款芯片与VIANano高度相似。

根据公开消息,合资公司最新的KX,主频做到3.0G,估计有了一些新东西,毕竟国内能采用16nm工艺主频做到3G的凤毛麟角。

如果内核能达到AMD推土机水平,日常QQ、浏览器、影音、文档、小游戏等应用是够了,但如果价格不能做到足够廉价,商业市场拓展难度非常高。

ARM在大陆成立ARMminiChina

随着中国掀起芯片热,ARM也来大陆开设合资公司。

之后,一些网友也把中方占股ARMminiChina51%的股份视为中国可以通过这种方式不再惧怕国外制裁。但是,ARMminiChina51%本身就是一个空壳公司,成立这家公司本身就是孙正义拿来割韭菜的,而ARMminiChina可以让国内ARM阵营厂商不惧怕制裁更是无稽之谈。

诚然,ARMminiChina的成立是在下一盘大棋,但那只是一场国内外资本互相勾结的大棋,和中国发展自主可控的通用处理器事业毫无关系。

本次ARMminiChinaIPO是一场非常彻底的资本运作。由于日本软银以亿美元收购了英国ARM,即便不计算利息,收回投资需要88年。日本软银曾经宣称ARM公司将继续保持原有的管理体制,其商业模式不会受日本软银钳制。

但投资人是趋利的,日本软银也急需从ARM身上攫取利润。

那么,最好的方式就是借助ARM资本运作,比如把ARMminiChina的股权高溢价出售给中资和中国股民。

如此一来,软银既可以依旧牢牢控股ARM,又能空手套白狼。毕竟ARM的主要研发中心在美国,核心技术也归属ARM,也就是说,ARMminiChina基本就是一个空壳公司。

日本软银以失去一个空壳合资公司的控股权为代价,回收部分收购ARM耗费的资金,这笔买卖在中国已然掀起芯片热的背景下可以大捞一把。

业内人士表示:本次ARM中国分离上市是厚朴方风雷主导,拉上中投和丝路基金出钱,然后做个套利赚股民钱,联合孙正义一起从中国外储掏钱部分还沙特王公,可以看出这种你好我好大家好吃公家的现代玩法吧......每个时代都有同样套路。

在中资控股ARMminiChina之后,不排除ARM会被一些人包装之后,从皇协*摇身一变成为自主可控CPU的可能性。而且这种合资和控股,很容易迷惑一些对技术不太懂行的领导,在利益集团的游说下,ARM也许会被上升为中国国家指令集得到国家资源的重点扶持。

事实上,把ARM包装为自主可控从来就没有停歇过,早在十二五期间,华为已经从核高基获得了海量资金用于ARM服务器,而这是自主CPU根本无法获得的待遇。

一旦这种趋势被进一步加强,那么,对于中国自主可控的通用处理器事业,和建立中国版Wintel,将产生极大的负面作用。

华为麒麟芯片和ARM服务器CPU

以商业芯片的定位来说,华为的ARM手机芯片做的非常不错,通过买IP做集成和公司内部垂直整合,华为麒麟芯片在商业上非常成功,值得国内其他整机厂——特别是联想学习借鉴。

唯一的问题就是大嘴吹过头了,比如鼓吹六个世界第一,搞得这六个世界第一全部是华为自己搞出来的一样(五个第一全靠买,就基带自己做)。

实践上看,大嘴的营销确实忽悠了不少人,当时铁流的朋友圈里很多满腔热血的爱国青年们大量转发关于六个世界第一的鸡血文章,冷静一些的同学也发个链接给铁流,问问到底咋回事,是否真这么牛。

铁流认为,是技术集成,就应该说真话,不要玩文字游戏误导消费者,把上游供应商的技术成果贴到自己脸上。

华为和兆芯一样,承接了十二五核高基01专项,获得了国家资源的扶持。其ARM服务器有Hi、Hi、Hi、Hi,其中Hi、Hi是A57做集成,Hi是A72做集成。

Hi就耐人寻味了,根据华为海思高管的说法,IPC追平Zen。根据华为海思员工的说法,是%自主研发,源代码%自己写。

但是,从实践上看,这种说法是值得商榷的。Intel、IBM、AMD、ARM、苹果的发展历程中,技术都有迭代演进的发展过程,每一代源代码修改一般不会超过25%。像苹果中途插入,也是站在ARM的肩膀上,基于ARM公版内核修改——拿ARMA8、A9、A15改了三代做了五款处理器。以至于ARM还表示,因为A8、A9、A15有漏洞,所以搭载苹果A4、A5、A5X、A6、A6X处理器的设备也存在隐患......

一步登天,而且%自己写的这种情况,实在有违事物发展一般规律。伯利克非常牛,做RISC-V,也是一步一个脚印,技术迭代演进,不存在一步登天的情况。

即便是消化吸收,5年时间一家从来没有从零开始正向设计过高性能CPU核的国内公司能把锐龙、Power8这种级别的产品源代码吃透就已经非常牛逼了,从零开始正向研发一个同样级别的东西,已经违背事物客观发展规律了。

因此,如果海思员工声称Hi是基于公版魔改,并吃透公版源码,性能比公版好一些,铁流会信。但像现在这样,从零开始写,一步登天到Zen,且源代码%自己写,铁流自然是持怀疑态度。

特别是华为在核高基十二五成果展上有将买A57做集成宣传为自主研发、完整知识产权和央采网上公然不说真话的前科,以及在5G方面各种吹牛说假话——也就任总说真话,其他人基本被商业利益捆绑,不说真话。华为5G首席科学家童文博士文章《谁无暴风劲雨时,守得云开见日出》里牛皮吹的很大。至于其他高管在国内外会议上的牛皮就呵呵了。此前的手机“拍月亮P图”又是欺负消费者的智商了。

华为官宣的信誉已经被狼来了消耗殆尽。

诚然,魔改并非不可,但要宣传自主,起码像苹果那样改三、五代以后,再来鼓吹也不迟啊。

就在不久前,华为在一些场合高调宣传其ARM服务器自主可控、自主研发。

铁流猜测,估计是在商业市场没戏——高通、博通、AMD已经用实践检验过了。所以华为很急,寄希望于**采购。毕竟就商业市场而言,宣传自主可控毫无意义。

而领导最喜欢听的就是自主可控,自主研发。

这时候,不管源代码有多少是自己写的,反正宣传源代码%自己写,先把领导哄过去,把*府资源先抢下来再说。也就是铁流以前写过的假怀孕式研发。

其实,这种套路已经被玩烂了,只要搜一下新闻就会发现,这已经是宏芯、华芯通等技术引进CPU公司都用过的套路。

事实上,华为的多款ARM服务器已经打入中央机关采购名录,其中还不乏Hi、Hi这类买A57、A72做集成的ARM服务器CPU。

某单位的ARM服务器CPU单核性能弱一些,多核性能不错,对其自主性的怀疑和对华为类似,铁流对该单位经过几代发展后,最新的CPU核没啥看法,但最早流片的那个版本的ARM芯片,由于时间实在太短了,且一个A57级别的CPU核横空出世,对其源代码%自己写持怀疑态度。

两家单位实力很强,而且能获得国家资源倾斜,并有一支精兵强将的情况下,在技术路线上选择跟在ARM身后吃土,而不是另起炉灶建中国版Wintel让ARM吃土,这个抉择着实令人惋惜。

能不能开源是鉴别自主和马甲的最有效方式

铁流认为,国内这些横空出世,短时间一口气吃成胖子的CPU,不是马甲CPU,很有可能就是基于国外某款CPU核进行修改的产物。

那种几年搞一个Zen级别的内核一步登天,还宣传源代码%自己写,就好比一个原来连米格21这个级别的飞机都没有独立设计和制造经验的工厂,宣传自己花了几年就能独立设计和制造了J20一样不靠谱。

从实践上看,那种几年时间吃成胖子,一步登天,比较类似的模式是美国盟友引进F35的技术,并用多年时间学会部分技术,依靠进口核心器件和自制部分零件进行组装,这才是正常的技术发展规律。

对于那些横空出世,一口气吃成胖子,并宣称%源代码自己写的CPU,最好证明自己自主研发的做法,就是向高校开源。

毕竟,利益集团搞定由少数人组成的评委会不要太容易,最典型的例子就是han芯。倪光南院士就曾经披露,一些项目如果放到阳光下评审,根本就过不了。向高校开源后,由于能够看到源码的人曾几何倍数增长,利益集团难以堵住悠悠众口。

铁流认为,对于那些鼓吹自主可控,自主知识产权的国产CPU,如果想要冲**J国企市场,拿国家资源,必须先向国内高校开源。如果CPU核每一行源代码真的是自己写的,向高校开源也没啥问题,龙芯就对高校开源了两款CPU核。

这种做法有三种好处:

一是可以鉴别“李逵”和“李*”,鉴定真自主和假自主。防止国家资源被马甲CPU浪费。

二是有利于高校教学,由于西方公司在技术上各种保留,现在高校在这方面问题很多,如果有了现成的高性能CPU全套源码和设计文档,就可以让学生亲自动手进行修改或设计,接触到工业界的源码,真正的去设计CPU。

三是有利于国内CPU设计公司。这种方式可以给自己培养出一批粉丝和预备役员工。同时,也不会对自己的商业利益造成损害,因为向高校开源只允许教学不能商用,还能够“自证清白”。如果商业公司对最新的产品开源有顾虑,那么,将老一代的产品开源总可以吧。

就怕这些马甲CPU没这个能力和胆量了。

要么引进可以造血的技术要么纯自主建中国版Wintel

总的来看,技术引进并非一片坦途,诸多项目国有资金投入甚多,但产出远远不能和国家的投入成正比,一些项目甚至还颇有当年麦道合资坑死运10的味道。而且国有资金对技术引进芯片的补贴和扶持力度非常大,但对自主芯片却非常吝啬,背后的根源,中国人都懂。

铁流认为,在*策制定上,应该一碗水端平,国有资金给技术引进芯片多少钱,就应当给自主芯片同等资金。

铁流的观点是,中国CPU就两条路:

要么纯引进,引进国外最顶尖的技术,有成熟的生态,在商业市场有竞争力——类似于合资车厂,虽然和自主可控没关系,但能造血,是现金奶牛。

华为麒麟芯片(非ARM服务器CPU)之所以能够在商业市场成功,就是因为过去十年里反复引进ARM顶级的技术(A7、A9、A15、A53、A55、A72、A73、A76),而且在智能手机上ARM有成熟的生态。加上华为有智能手机业务可以垂直整合,所以能走通。

但在服务器上,ARM的IP和生态都不具备竞争力,如果国家断奶,ARM服务器基本上和X86手机芯片一个结局。这种不能造血的技术引进,最终和Intel搞X86手机一个结局,国家资源投入越多,亏的越惨。

是要么纯自主,建中国版Wintel。从**市场和各型装备开始建立根据地,然后向行业市场拓展,最后进*消费市场,以分步走+农村包围城市的方式,20年磨一剑,建立中国版Wintel。

这条路最困难,也会很艰辛,一旦做成了,对于国家和人民意义是最大的。

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