集微网消息，7月13日，上海天数智芯半导体有限公司（简称“天数智芯”）宣布完成超10亿元人民币的C+轮及C++轮融资。C+轮由金融街资本领投，C++轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金（即厚朴投资和全球知名半导体技术IP公司ARM的合资基金管理公司）领投。中关村科学城科技成长基金、上海国盛、熙诚致远、新兴资产、鼎祥资本、鼎礼资本、粤港澳产融、上海自贸区股权基金等知名企业及机构参与投资。
本轮融资将助力公司量产AI推理芯片智铠，开发第二三代AI训练芯片天垓及，扩展天数智芯软件平台，加速AI与图形融合，为算力基建及数字化社会提供强大基础算力。
来源：天数智芯官微
天数智芯于年正式启动通用GPU芯片设计，是一家通用GPU高端芯片及超级算力系统提供商，致力于开发自主可控、国际领先的高性能通用GPU产品。
官方消息显示，天数智芯于年12月成功点亮国内第一款7nm云端训练通用GPU产品--天垓，并于年3月正式对外发布，截止至年3月底，天垓产品已实现销售订单近2亿元，协助客户落地达两百多应用场景。年5月第二款产品—7nm云边推理芯片“智铠”成功点亮。（校对/若冰）
