12月10日消息，据财新报道，物联网科技公司G7宣布，已于10月完成D轮3.2亿美元融资。本轮融资由厚朴投资领投，宽带资本、智汇基金、晨山资本、道达尔风投、泰合资本参投，老股东普洛斯、中银投资、腾讯等继续追加投资。泰合资本担任此次交易的独家财务顾问。该公司创始人兼CEO翟学*表示，本轮融资的资金将主要用于研发投入，包括北京、上海、成都三地的研发中心。另据投中网报道，本次融资创下了全球物联网领域融资金额的最高纪录。过去一年多以来，G7累计融资超过5亿美元。